型号:MDI550-12A4 | 类别:IGBT | 制造商:IXYS |
封装:Y3-DCB | 描述:MOD IGBT BUCK 1200V 670A Y3-DCB |
详细参数
类别 | IGBT |
---|---|
描述 | MOD IGBT BUCK 1200V 670A Y3-DCB |
系列 | - |
制造商 | IXYS |
IGBT类型 | NPT |
配置 | 单一 |
电压_集电极发射极击穿111最大222 | 1200V |
VgewwwwIc时的最大Vce111开222 | 2.8V @ 15V,400A |
电流_集电极(Ic)111最大222 | 670A |
电流_集电极截止111最大222 | 21mA |
Vce时的输入电容(Cies) | 26nF @ 25V |
功率_最大 | 2750W |
输入 | 标准 |
NTC热敏电阻 | 无 |
安装类型 | 底座安装 |
封装/外壳 | Y3-DCB |
供应商设备封装 | Y3-DCB |
供应商
江苏芯钻时代电子科技有限公司 | 陈先生18913062888 |
深圳市珩瑞科技有限公司 | 李小姐86-0755-82578309/18898790342 |
昆山隆诚翔电子有限公司 | 曾小姐0512-82613006 |
上海如美电子科技有限公司 | 杨全兴086-021-51097965 |
深圳市珩瑞科技有限公司 | 李小姐86-0755-82578309/18898790342 |
江苏芯钻时代电子科技有限公司 | 陈先生18913062888 |
瀚佳科技(深圳)有限公司 | 李先生 李小姐0755-23140719/23915992 |
深圳市科雨电子有限公司 | 卢小姐,171-4729-0036微信同号,无线联通更快捷171-4729-0036(微信同号) |
深圳市旺财半导体有限公司 | 李先生86-83209217 |
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- MCR10EZPJ163
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0805(2012 公制)
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10-VFDFN 裸露焊盘,10-MLF?
IC REG BUCK SYNC 1.58V .6A 10MLF
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0805(2012 公制),凹陷
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1210(3225 公制)
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0603(1608 公制)
RES 390 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
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0805(2012 公制)
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- MCR03EZPJ3R9
芯片电阻 - 表面安装
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0603(1608 公制)
RES 3.9 OHM 1/10W 5% 0603 SMD
- MF-R010-2
PTC 可复位保险丝
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径向,圆盘
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10-VFDFN 裸露焊盘,10-MLF?
IC REG DL BUCK/LINEAR SYNC 10MLF
- MCR10EZPJ181
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0805(2012 公制)
RES 180 OHM 1/8W 5% 0805 SMD
- GMM06DRMD-S288
Card Edge, Edgeboard Connectors
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Yageo
轴向
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芯片电阻 - 表面安装
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0603(1608 公制)
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PTC 可复位保险丝
Bourns Inc.
径向
FUSE PTC RESETTABLE
- MIC2210-FMYML TR
PMIC - 稳压器 - 线性
Micrel Inc
10-VFDFN 裸露焊盘,10-MLF?
IC REG LDO 1.5V/2.8V 10MLF